北京眾達精電科技有限公司
 
 
主板

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龍芯3A3000+7A1000全國產(chǎn)化COME模塊

本模塊參照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6進(jìn)行設計。CPU采用龍芯LS3A3000四核處理器,主頻1~1.2GHz,搭載龍芯自主橋片7A1000,板載4/8GB DDR3 內存。模塊支持2路千兆網(wǎng)絡(luò )(可兼容設置GMAC)、32路PCI-E、6路USB2.0、6路串口、3路SATA2.0等I/O擴展;顯示部分,支持1路HDMI、1路雙通道24-bit LVDS信號。

模塊尺寸為95*95mm,功耗小于30W(TDP),元器件國產(chǎn)化率100%。模塊采用全表貼化設計,具有高性能、高國產(chǎn)化、高穩定、高可靠等特點(diǎn),可廣泛應用于國防、政府、科研、醫療、電力、通訊、交通等領(lǐng)域。


  • 產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品特點(diǎn):

> 處理器:龍芯四核3A3000處理器,主頻1.0~1.2GHz;

> 內存:標配板載4GB DDR3內存顆粒,可選8GB國產(chǎn)內存顆粒;

> 存儲:支持3路SATA2.0 通道;

> 顯示:1路HDMI接口,1路雙通道LVDS接口,分辨率支持1920*1080;

> 網(wǎng)絡(luò ):板載2路國產(chǎn)千兆網(wǎng)絡(luò )接口,可選配置成2路GMAC;

> PCI-E接口:1路PCI-Ex8,5路PCI-Ex4,4路PCI-Ex1;

> SATA接口:3路SATA2.0接口;

> USB接口:6路USB接口,兼容USB1.1和USB2.0規范;

> 串口:2路RS232串口,4路TTL串口;

> 音頻接口:1路HDA;

> 其他:支持SPI、LPC、2路I2C。

 
產(chǎn)品規格

項目

描述

系統平臺

處理器

龍芯 3A3000 4核處理器,主頻標配1.0~1.2GHz

橋片

龍芯 7A1000

內存

板載4GB DDR3內存;可選8GB國產(chǎn)化內存

固件

16 MB SPI FLASH

接口

PCI-E

7A支持5PCI-E,共計32個(gè)lane

G0:1PCI-E2.0x8

G1:標配2PCI-E2.0x4,可選1PCI-E2.0x8

H: 標配2PCI-E2.0x4,可選1PCI-E2.0x8

F1:標配1PCI-E2.0x4,可選2PCI-E2.0x1

F0:標配4PCI-E2.0x1,可選1PCI-E2.0x4

USB

6USB2.0

SATA

3SATA2.0

Ethernet

2GMAC 引出10/100/1000 Mb自適應網(wǎng)口,兼容可設置2GMAC信號

Audio

1HDA

Display

1HDMI,1路雙通道24bit LVDS,分辨率1920*1080

LPC

1LPC

SPI

1SPI

I2C

2I2C

Serial

4TTL串口COM-E引出(7A_UART)

2路板載RS232串口(LS3A),其中1路是調試串口

GPIO

8*GPIO (4GPI,4GPO)

電源

供電

3.0V RTC, 5V Standby and 12V Primary

功耗

TDP<30w

結構

尺寸

95x95mm

接口類(lèi)型

COM Express Base Reversion2.0 Pin-out Type 6

環(huán)境溫度

常溫級

工作溫度:0℃40℃, 595% RH,不凝結

存儲溫度:-20℃70℃, 595% RH,不凝結

寬溫級

工作溫度:-20℃60℃, 595% RH,不凝結

存儲溫度:-40℃75℃, 595% RH,不凝結

工業(yè)級

工作溫度:-40℃65℃, 595% RH,不凝結

存儲溫度:-55℃80℃, 595% RH,不凝結

 


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